华为出王炸！“韬定律”V2版来了。相比5月25日V1版，首次披露芯片路标与实测数据，提振信心。

这肯定科技的利好了，尤其是国产半导体方向：

一是先进封装（最受益），二是晶圆代工（最关键）、三是上游设备材料，四是EDA与芯片设计（增量最大）。

这次还新提了一个华为的光互联方案，其实就是光通信，也是当前市场的热点之一！