美东时间8月10日，知情人士透露，微软（MSFT.US）计划于今年秋季推出全新Maia 300人工智能芯片，最早可能在下个月就对外亮相。早在2023年11月，微软就已经发布Maia系列AI芯片。为降低对英伟达（NVDA.US）高价处理器的依赖，微软一直在大力推进自研芯片业务，但在产能扩张方面，却已经落后于谷歌母公司Alphabet、亚马逊（AMZN.US）等竞争对手。

在截至今年6月的财季，谷歌已经开始从张量处理单元（TPU）自研AI芯片的直接销售业务中确认营收；与此同时，亚马逊自研处理器（包括Trainium芯片）的市场应用规模也在不断扩大。

报道称，微软正与台积电（TSM.US）洽谈，争取拿到超30万颗该芯片的代工产能，计划2027年完成交付。微软还打算大幅扩大芯片产能，并推动Anthropic等头部云客户采用这款芯片。

据外媒报道，微软的终极目标是拿到超100万颗Maia 300芯片的代工产能，但零部件供货情况、以及和台积电持续进行的产能谈判，都有可能制约该目标落地。微软今年1月就推出过第二代产品Maia 200，该芯片由台积电采用3纳米工艺制造。这款芯片内置大容量静态随机存取存储器（SRAM），该类型内存可以为需要处理海量用户请求的AI系统带来速度性能优势。